Erretxina fotosentikorra prototipo azkar ontzeko erabiltzen den materialari dagokio.Argi sendatzeko erretxina likidoa da, edo erretxina fotosentsikorra likidoa, batez ere oligomeroz, fotohazitzailez eta diluitzailez osatuta dagoena.SLArako erabiltzen den erretxina fotosentikorra, funtsean, argi ontzeko prepolimero arruntaren berdina da.Hala ere, SLArako erabiltzen den argi-iturria argi monokromatikoa denez, hau da, argi ultramore arruntaren desberdina denez, eta ontze-abiadurarako eskakizun handiagoak dituenez, SLArako erabiltzen den erretxina fotosentikorrak, oro har, ezaugarri hauek izan behar ditu.
(1) Biskositate baxua.Argi sendatzea CAD ereduan oinarritzen da, erretxina geruzaz geruza zatitan gainjarrita.Geruza bat amaitzen denean, erretxinaren gainazaleko tentsioa erretxina solidoarena baino handiagoa denez, zaila da erretxina likidoak ondutako erretxina solidoaren gainazala automatikoki estaltzea Erretxina likidoaren maila behin urratu eta estali behar da arraspa automatikoaren laguntza, eta hurrengo geruza likido-maila berdindu ondoren bakarrik prozesatu daiteke.Honek erretxinak biskositate baxua izatea eskatzen du, berdinketa ona eta funtzionamendu erraza bermatzeko.Orain, erretxinaren biskositatea, oro har, 600 CP · s (30 ℃) baino txikiagoa izan behar da.
(2) Ontze txikia.Erretxina likidoen molekulen arteko distantzia van der Waals-en indar-ekintzaren distantzia da, hau da, 0,3 ~ 0,5 nm ingurukoa.Sendu ondoren, molekulak gurutzatuta daude eta sare-egitura bat osatzen dute.Molekulen arteko distantzia lotura kobalenteen distantzia bihurtzen da, hau da, 0,154 nm ingurukoa.Jakina, molekulen arteko distantzia txikitu egiten da sendatu aurretik eta ondoren.Molekulen arteko polimerizazio-erreakzio baten distantzia 0,125 ~ 0,325 nm murriztu behar da.Aldaketa kimikoaren prozesuan, C = C CC-ra aldatzen den eta loturaren luzera apur bat handitzen bada ere, molekula arteko interakzio-distantzia aldatzeko ekarpena oso txikia da.Hori dela eta, bolumena uzkurtzea saihestezina da sendatu ondoren.Aldi berean, sendatu aurretik eta ondoren, nahastetik ordena gehiagora, bolumenaren murrizketa ere izango da.Uzkurdura oso desegokia da konformazio-ereduarentzat, barneko tentsioa sortuko duena, ereduaren piezen deformazioa, deformazioa eta pitzadurak eragiteko erraza baita eta piezen zehaztasuna larriki eragiten duena.Hori dela eta, uzkurtze baxuko erretxina garatzea da gaur egun SLA erretxinak duen arazo nagusia.
(3) Ontze azkarra.Orokorrean, geruza bakoitzaren lodiera 0,1 ~ 0,2 mm-koa da geruzaz geruza ontzeko moldean zehar, eta zati bat ehunka edo milaka geruzetarako ondu behar da.Horregatik, solidoa denbora gutxian fabrikatu behar bada, ontze-abiadura oso garrantzitsua da.Laser izpi baten esposizio-denbora puntu batera mikrosegundotik milisegundo bitartekoa baino ez da, hau da, erabilitako fotoinitiadorearen egoera kitzikatuaren iraupenaren ia baliokidea.Ontze-tasa baxuak ontze-efektuari eragiten dio ez ezik, moldeatzeko makinaren lan-eraginkortasunari ere eragiten dio zuzenean, beraz, zaila da ekoizpen komertzialerako egokia izatea.
(4) Hantura txikia.Eredua osatzeko prozesuan, erretxina likidoa ondutako pieza batzuetan estali da, eta ondutako zatietan sartu eta ondutako erretxina puztu daiteke, piezaren tamaina handituz.Erretxinaren hantura txikia denean soilik berma daiteke modeloaren zehaztasuna.
(5) Argiaren sentikortasun handia.SLAk argi monokromatikoa erabiltzen duenez, erretxina fotosentikorren eta laserren uhin-luzerak bat etortzea eskatzen du, hau da, laserren uhin-luzera erretxina fotosentikorren xurgapen-uhin-luzera maximotik gertu egon behar da ahal den neurrian.Aldi berean, erretxina fotosentikorraren xurgapen-uhin-luzera estua izan behar da, ontzea laser bidez irradiatutako puntuan bakarrik gertatzen dela ziurtatzeko, piezen fabrikazio-zehaztasuna hobetzeko.
(6) Sendatze maila altua.Ontze osteko moldura-ereduaren uzkurdura murriztu daiteke, ontze osteko deformazioa murrizteko.
(7) Indar heze handia.Indar heze handikoak ontze osteko prozesuan deformazio, hedapen eta geruzen arteko zuritzerik ez dagoela berma dezake.
Argitalpenaren ordua: 2022-01-01